電路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)純水的要求也是大同小異。我們?cè)诰€路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因?yàn)榫€路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。（最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。）線路板、電路板用純水因?yàn)楸旧砉に嚵鞒痰牟煌瑢?duì)純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來(lái)看，大概分為三種類型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng)；反滲透加離子交換系統(tǒng)；高效反滲透EDI超純水設(shè)備。
集成電路板生產(chǎn)用純水設(shè)備工藝說(shuō)明：
1.采用雙級(jí)反滲透方式，其流程如下：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→加藥裝置→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→一級(jí)反滲透主機(jī)→PH調(diào)節(jié)→混合器→二級(jí)反滲透主機(jī)→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2.采用高效反滲透加EDI方式，其流程如下：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→加藥裝置→中間水箱→低壓泵→PH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保集成電路板生產(chǎn)用純水設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.出水水質(zhì)穩(wěn)定。
2.連續(xù)不間斷造水，勿需因樹脂再生而停機(jī)。
3.無(wú)需用化學(xué)酸堿再生。
4.堆疊式設(shè)計(jì)，占地空間小。
5.操作簡(jiǎn)單、安全。
6.運(yùn)行費(fèi)用及維修成本低。
7.無(wú)酸堿儲(chǔ)備及運(yùn)輸費(fèi)用。
8.PLC全自動(dòng)操作，勿需人員操作。
集成電路板生產(chǎn)用純水設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)：
1.電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
2.PH值：6.5－9
3.水溫度：5～35℃
4.總硬度：<0.5ppm
5.有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
6.氧化物：≤0.05ppm
7.鐵、錳：<0.01ppm
8.二氧化硅：<0.05 ppm
8.二氧化碳：<5ppm
